ঐতিহ্যগত LED আলোর উত্স (COB সহ) একটি বৃহৎ উজ্জ্বল পৃষ্ঠ রয়েছে, যা আলোগুলির কাঠামোগত চেহারাটি অপটিমাইজ করা সহজ নয়। এই প্রবণতাতে, ছোট আলো-নির্গত পৃষ্ঠ উচ্চ-তীব্রতা মরীচি আউটপুট বৈশিষ্ট্যের সাথে, উচ্চ-ঘনত্বের কব্জির সোনার-মুক্ত প্যাকেজিং কাঠামো শিল্পের দ্বারা উজ্জ্বল নোভাতে LED প্রযুক্তির বৃহৎ সংখ্যায় পরিণত হয়েছে, তারপর, COB ব্যবহার প্যাকেজ প্রযুক্তি কি সুবিধার আছে?
কব্জি আসছে, ছোট স্পেস LED টিভি নতুন পর্যায়ে প্রবেশ করে
কি পিচ (বোর্ডে চিপ) ছোট পিচ ডিসপ্লে প্রযুক্তি? যে, LED আলো-নির্গত ক্রিস্টাল সরাসরি পিসিবি বোর্ডে encapsulated, এবং সেল ইউনিট একটি প্রদর্শন প্রযুক্তি মধ্যে মিলিত। বর্তমানে, গ্রানভিল চং, সোনি এবং প্রযুক্তির অন্যান্য শিল্পপ্রতিষ্ঠানরা শক্তিশালী সমর্থন দিয়েছে।
গার্হস্থ্য উচ্চ শেষ বড় পর্দা প্রদর্শন নেতৃস্থানীয় ব্র্যান্ড Wei Chuang বিশ্বাস করে যে ছোট স্পেস LED ডিসপ্লে দুটি পর্যায়ে বিভক্ত করা যেতে পারে: প্রথম পর্যায়ে ব্যবহারের সমস্যা সমাধান করা হয়, পিক্সেল স্পেসিং মধ্যে কোর প্রযুক্তির ব্রেকথ্রু মেনিফেস্টস 2 মিলিমিটার , P1.5 এবং P1.2 পণ্য ভর উত্পাদন; ছোট ফাঁকা LED ডিসপ্লে দ্বিতীয় পর্যায়ে প্রধানত উচ্চতর পণ্য নির্ভরযোগ্যতা এবং চাক্ষুষ অভিজ্ঞতার প্রভাব প্রদান করে, যা COB এনকম্পাসুলেশন সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ প্রযুক্তি নির্দেশিকা এক।
কোব প্যাকেজ ছোট স্পেস কেন এত ঐন্দ্রজালিক নেতৃত্বে
উচ্চ তাপমাত্রা অপারেশন প্রক্রিয়ার মধ্যে, তামার স্টেন্ট, epoxy রজন উপাদান এবং স্ফটিক তাপ সম্প্রসারণ সমবায় হিসাবে ল্যাম্প দিগন্ত এর SMD প্যাচ প্যাকেজ বিভিন্ন উপকরণ, তাপ মাধুরী তাপ চাপ পরিবর্তন অনিবার্য হয়। এই ছোট স্পেসিং LED পর্দা খারাপ লাইট হয়ে ওঠে, কোর "মৃত্যুর লাইট" অপরাধী।
এবং প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার পরে ওয়াফারের মধ্যে কোব প্যাকেজিং প্রযুক্তির ব্যবহার, দ্যোত্সবকে এক দফা সর্বনিম্ন সেল ডিসপ্লে ইউনিট হ'ল, দেরী দুই "টেবিলের স্টিকার" ঢালাইয়ের প্রয়োজন নেই। এই প্রকৌশল প্রক্রিয়া, একটি উচ্চ নির্ভুলতা এবং উচ্চ তাপমাত্রা পরিবেশ অপারেশন হ্রাস মাধ্যমে, LED স্ফটিক বৈদ্যুতিক এবং অর্ধপরিবাহী কাঠামোর স্থিতিশীলতার সর্বোচ্চ ডিগ্রী সুরক্ষা, খারাপ ল্যাম্প হার একটি মাত্রা বা আরো নিচে প্রদর্শন করতে পারেন
সামগ্রিক প্যাকেজ, COB প্রযুক্তি অনেক উপকার করে
"উচ্চ তাপমাত্রা" ক্ষতি প্রক্রিয়া reflow ছাড়াও, খারাপ হালকা এবং কোণের স্থিতিশীলতার ছোট স্পেস LED পর্দা, বেশ কিছু এলাকায় মহান গুরুত্ব জোড়া প্রয়োজন আছে:
প্রথম, ইউনিট এর সংঘর্ষের প্রক্রিয়া প্রদর্শন করুন। ল্যাম্প ঢাকনা SMD পণ্য পিসিবি বিজোড় সংযোগের সঙ্গে না, যা সংঘর্ষের প্রক্রিয়া সহজ একক বাতি জপমালা মধ্যে স্ট্রিং কারণ মনোনিবেশ করা তোলে। এবং পরিবহন, ইনস্টলেশনের বৃহত পর্দা সিস্টেম, এবং তাই, অনিবার্য কম্পন এবং সংঘর্ষের আছে। এটি "প্রকৌশল" বৃদ্ধি একটি হালকা হার কম স্পেস LED ডিসপ্লে। উচ্চতর সংযুক্ত বন্ধন ছাঁচনির্মাণের PCB বোর্ড, epoxy রজন, ওয়েফার মাধ্যমে COB এনক্যাপসুলেশন প্রযুক্তি, কার্যকরভাবে চিপ এবং চিপ বৈদ্যুতিক সংযোগকারী অংশ স্থায়িত্ব রক্ষা করতে পারে।
দ্বিতীয়ত, সিস্টেমের প্রক্রিয়ায় তাপমাত্রা একরকম। ছোট SMD প্যাকেজ ছোট ফাঁকা পণ্য মধ্যে আরো স্পেসিং, আরো উচ্চ ক্ষমতা ছোট কণা নেতৃত্বাধীন স্ফটিক ব্যবহার। একই সময়ে, ল্যাম্প ঢালু এবং প্রদর্শন প্লেট মধ্যে ফাঁক ওয়েফার কাজ চলাকালীন তাপ প্রবাহের ক্ষমতা বাধা বাড়ে। COB প্যাকেজ একটি আরও ইন্টিগ্রেটেড প্রক্রিয়া ব্যবহার করার কারণে, যাতে স্ফটিক নির্বাচন কম ঘনত্ব, স্ফটিক কণা বড় সংখ্যা চিপের ক্ষমতা এলাকা বেছে নিতে পারে, এবং এইভাবে কাজ তীব্রতার মূল ভাস্বর পয়েন্ট কমাতে পারে। একই সময়ে, কব্জি প্যাকেজ epoxy রজন অধীনে সম্পূর্ণ কঠিন রাষ্ট্র বিজোড় তাপ অপচয়, যা কাজের অবস্থা হ্রাস LED চক্রের তাপ ঘনত্ব তোলে, যা পণ্য জীবন দীর্ঘায়িত এবং সিস্টেমের স্থিতিশীলতা উন্নত করতে পারেন।
তৃতীয়ত, সামগ্রিক প্যাকেজিং প্রক্রিয়াটি, "পাঁচটি প্রতিরোধের সীলমোহর" অর্জন করা। যে, কব্জি খুব ভাল স্ফটিক, স্ফটিক "জলরোধী, আর্দ্রতা-প্রমাণ, dustproof, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক, অক্সিডেসন-প্রমাণ" বৈদ্যুতিক সংযোগ অংশ হতে পারে। SMD encapsulation সঙ্গে তুলনা, দীর্ঘমেয়াদী রাসায়নিক এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ বৈদ্যুতিক স্থায়িত্ব ক্ষতি প্রক্রিয়ার মধ্যে, বিশেষ করে স্পন্দন এবং সংঘর্ষের উপস্থিতিতে - দীর্ঘমেয়াদী অ্যাপ্লিকেশনের মধ্যে স্থায়ী খারাপ লাইট অপরাধীদের এক।
একটি সম্পূর্ণ হিসাবে, cob প্যাকেজ একটি প্রক্রিয়া যা SMD পণ্য তুলনা "উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা" প্রদান।
