একটি একক কম্পোনেন্টের ভাস্বর উদ্দীপক আরও উন্নত করতে এবং প্যাকেজিং খরচ কমাতে সাম্প্রতিক বছরগুলিতে বহু চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যাপকভাবে উন্নত হয়েছে। সিপি / কোবি (সিস্টেমিন প্যাকেজিং / চিপনবোর্ড, সিস্টেম প্যাকেজ / চিপ বোনাড) প্রযুক্তির আধুনিক চিপ প্যাকেজটি অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং প্রক্রিয়াটি LED চিপ প্যাকেজে প্রয়োগ করা হয়, যা সরাসরি তাপের বোর্ডে LED চিপে প্যাকেজ করা হয়, উচ্চ-ক্ষমতা LED ডিভাইসগুলি স্থিতিশীল হতে পারে এবং নির্ভরযোগ্য কাজ, কিন্তু সহজ এবং কম্প্যাক্ট প্যাকেজ গঠন করতে। একটি দীর্ঘ সময় ধরে এবং নির্ভরযোগ্য কাজ জন্য LED রাখা কিভাবে বর্তমান উচ্চ ক্ষমতা LED ডিভাইস প্যাকেজ এবং সিস্টেম প্যাকেজিং কী প্রযুক্তি।
ক্রমবর্ধমান পরিপক্ক চিপ প্রযুক্তি সঙ্গে; একটি একক LED চিপ ইনপুট শক্তি আরো 3W, 5W বা এমনকি আরও উচ্চতর হতে পারে, বর্তমান ঘনত্ব এবং তাপ প্রবাহ প্রতিরোধ নাটকীয়ভাবে বৃদ্ধি চিপ নিজেই, যাতে LED তাপের সংক্রমণ প্রতিরোধ আরো এবং আরো গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠছে তাপ কার্যকরভাবে এই তাপ বিচ্ছুরিত না করতে পারেন, ফলে তাপ প্রভাব গম্ভীরভাবে সমগ্র LED হালকা-নির্গত ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং জীবন প্রভাবিত করবে; যদি একাধিক উচ্চ ক্ষমতা LED চিপ সাদা আলো একটি ঘন বিন্যাস মধ্যে ব্যবস্থা করা হয়, তাপ অপচয় সমস্যা আরো গুরুতর, কিভাবে প্যাকেজিং কুলিং ক্ষমতা উন্নত মঞ্চে আলো স্তর উচ্চ ক্ষমতা LED অক্ষর মূল প্রযুক্তি এক সমাধান করা হবে ।
প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার মধ্যে LED চিপ, সোনার, প্যাকেজিং রজন, লেন্স, তাপ চিপ এবং তাপ সমস্যা অন্যান্য দিক খুব ভাল মনোযোগ হতে হবে। ব্রেকথ্রু পয়েন্ট হল চিপ স্তর, উপকরণ এবং বহিরাগত সমন্বিত কুলিং মডিউল প্রযুক্তি। ডিজাইন এবং উচ্চ-ক্ষমতা LED প্যাকেজ শীতল কর্মক্ষমতা উন্নতি এবং একটি খুব বাস্তবের উন্নয়ন ভবিষ্যতের জন্য নিম্ন-ইন্টারফেস তাপ প্রতিরোধের, উচ্চ তাপ কর্মক্ষমতা এবং কম যান্ত্রিক চাপ প্যাকেজিং গঠন ডিজাইন
গরম পণ্য : o ffice আলো , LED সেন্সর আলো , বহিরঙ্গন সান্ধ্য আলো , LED প্যানেল আলো , DLC সঙ্গে উল প্যানেল লাইট , LED সড়ক প্রভা , জলরোধী বাতি
